“芯片圍城”，被圍剿下的中國科技何去何從？

今年，可能是我們的*後一代華為麒麟（lín）優異芯片。”近日，華為（wéi）消費者業務CEO餘承東在中國信息化百人會2020年（nián）峰會上的公開表態，讓華為再一（yī）次成（chéng）為輿&論的焦點。

09-10是華為一年（nián）一度的開發人大會，HMS、EMUI、智能生態、智能家居、雲科技等係統的相（xiàng）計亮相，自（zì）身研（yán）發的鴻蒙係統升級各項科技係統的迭代更新；新產品的亮相著實讓國人看（kàn）到華（huá）為（wéi）的實力，中國企業的*。但是隨著發布會的結束，並沒（méi）有（yǒu）看到新的硬件（jiàn）產品（pǐn）的亮相，也沒有前（qián）產品的更新（xīn）升級；可以（yǐ）看出美國（guó）對華為的芯片製（zhì）裁起到了強烈的效果，也可（kě）以看出（chū）華為的無奈。     

由於美國的（de）製裁，即將發布的華為Mate 40係列（liè）將搭載絕&版的麒麟9000芯片，而（ér）在9月15日之後，華為可能將無芯片可用。在近（jìn）日中國信息化百人會2020年峰會上，華為高（gāo）層**次（cì）在公開場合坦露芯片業務的艱難。因為一直以來，華為（wéi）在半導體製（zhì）造方麵主攻的是芯片設計，而不是芯片製造。 （舉國之力卻無法很好的幫助（zhù）華（huá）為（wéi），一顆芯片卻難倒了中國，可以看出我國的半導體工藝與西方（fāng）國家的差距（jù））    

 除此之外，還進行*字節跳動的海外業務、騰訊，中興（xìng）、360等我國的科技公司進行製裁（cái）封（fēng）鎖，甚至限製*的（de）高（gāo）科技公司給予（yǔ）“實體名單”公司供貨，由此可見美國的霸道（dào）。更（gèng）加間接的（de）體現了（le）一家企業掌握核心科技的重要性（xìng），要進行研發的投入；高深科技的深入研究（jiū）才是企（qǐ）業（yè）甚至國家長遠發展的出（chū）路。需要在智能（néng）時代來臨（lín）的時候跟上步伐，提升（shēng）企業本身（shēn）實力；為（wéi）往後（hòu）發展坐下鋪墊！（研發刻不容緩）       

海（hǎi）達（dá）領導們也意識到這點；所（suǒ）以為了加快公司研發速度，增強研發實力，持續研究創&新技（jì）術，不斷開發出更具創&新的軟、硬（yìng）件產品；並為實現公司由單一產品供應商到整體技術解決方（fāng）案/產（chǎn）品提供商的轉型發（fā）展，著力於開拓新的盈（yíng）利增長點，經公司研究決定成（chéng）立公司研發部。並在09- 07日從工程部抽離出（chū）精英工程師到（dào）研發部，在環境工廠設立研發小組；目前主要在進行拉力類機器的升級（jí）工（gōng）作。後續會根據計劃進行公司的標準類產品進行升級、完（wán）善、進行新產品（pǐn）的開發。為了公司的穩定（dìng）發展努（nǔ）力向前邁進！